半導體

用於半導體和磁性介質的 EDXRF / XRF

多層薄膜的厚度和元素組成

半導體設備製造是用於創建日常電氣和電子設備中存在的集成電路(矽芯片)的過程。這是一個多步驟的攝影和化學處理步驟,在此期間,電子電路逐漸在由純半導體材料製成的晶片上創建。矽是當今最常用的半導體材料,還有各種化合物半導體。從開始到封裝好的芯片準備好發貨,整個製造過程需要六到八週的時間,並且是在一個高度專業化的工廠(稱為 FAB)中進行的。

磁存儲器是一個工程術語,指的是計算機、音頻或視頻數據的存儲,是一種非易失性存儲器。通常使用一個或多個讀/寫頭來訪問信息。

Rigaku NEX CG II

沒有標準的厚度和成分

這 NEX CG II 台式光譜儀由 Rigaku 的 RPF-SQX 基本參數 (FP) 軟件提供支持,具有 Rigaku Profile Fitting (RPF) 技術和散射 FP。這款強大的軟件允許對幾乎所有不帶標準的樣品類型進行半定量分析 - 以及使用標准進行嚴格的定量分析。

多層樣品的層厚和化學成分可通過能量色散 X 射線熒光分析 (EDXRF) 輕鬆確定——適用於低至幾個原子層(小於 1 nm)和高達 µm 甚至 mm 範圍的薄膜.使用 Rigaku RPF-SQX FP 方法可用於所有計算,而無需使用標準(即,不需要特定的多層標準)。然而,任何可用的多層標準都可以用來優化結果。

滾動到頂部